Gần 5 tỷ USD cho cuộc đua đế chip AI

Ngày 28/9, hội đồng quản trị Samsung Electro-Mechanics thông qua kế hoạch đầu tư tổng cộng 6.780 tỷ won, tương đương khoảng 4,9 tỷ USD, để mở rộng năng lực sản xuất đế đóng gói bán dẫn tại hai cứ điểm Sejong ở Hàn Quốc và Việt Nam. Đây là một trong những khoản đặt cược lớn nhất từ trước tới nay của doanh nghiệp vào thị trường linh kiện dành cho bộ xử lý AI.

Trong đó, 4.270 tỷ won, tương đương khoảng 3,1 tỷ USD, sẽ được rót vào nhà máy Sejong để xây dựng thêm các dây chuyền sản xuất FC-BGA (Flip-Chip Ball Grid Array). Đây là khoản đầu tư lớn nhất lịch sử Samsung Electro-Mechanics dành cho một dòng sản phẩm riêng lẻ, tương đương 43,6% vốn chủ sở hữu hợp nhất của công ty vào cuối năm 2025. Quá trình đầu tư dự kiến kéo dài đến cuối tháng 5/2028 và các dây chuyền mới sẽ bắt đầu sản xuất hàng loạt từ tháng 9 cùng năm.

Phần còn lại, 2.510 tỷ won, tương đương khoảng 1,8-1,84 tỷ USD, sẽ được Samsung Electro-Mechanics Vietnam sử dụng để mở rộng nhà máy đế đóng gói bán dẫn tại Việt Nam. Công trình mới được xây dựng trong khuôn viên cơ sở sản xuất hiện hữu và dự kiến hoàn thành trước ngày 30/4/2028. Giá trị khoản đầu tư tương đương khoảng 103,4% tổng tài sản của Samsung Electro-Mechanics Vietnam vào cuối năm ngoái.

Trọng tâm của kế hoạch là FC-BGA, loại đế đóng gói mật độ cao đóng vai trò kết nối những bộ xử lý hiệu năng cao như CPU, GPU hay bộ tăng tốc AI với bo mạch chính, đồng thời truyền tín hiệu điện và nguồn điện giữa các bộ phận. Khi chip dành cho AI và máy chủ ngày càng lớn hơn, mạnh hơn và tích hợp nhiều linh kiện hơn, yêu cầu đối với FC-BGA cũng tăng theo về diện tích, số lớp, mật độ đường dẫn và khả năng xử lý nhiệt.

Nhu cầu này đang tăng nhanh cùng làn sóng đầu tư vào trung tâm dữ liệu, AI tạo sinh và điện toán hiệu năng cao trên toàn cầu. Samsung Electro-Mechanics cho biết việc mở rộng đồng thời tại Hàn Quốc và Việt Nam nhằm đáp ứng nhu cầu nguồn cung lớn hơn từ các khách hàng toàn cầu trong trung và dài hạn.

Theo truyền thông Hàn Quốc, kế hoạch đầu tư được triển khai trên cơ sở hợp tác dài hạn với các khách hàng công nghệ lớn toàn cầu. Một số khách hàng được cho là sẽ hỗ trợ một phần chi phí đầu tư và cam kết khối lượng mua trong trung, dài hạn, qua đó giúp Samsung Electro-Mechanics giảm rủi ro khi bỏ vốn lớn để tăng công suất trước nhu cầu AI.

Việt Nam ngày càng sâu hơn trong chuỗi cung ứng bán dẫn Samsung

Khoản đầu tư mới tiếp tục nâng vai trò của Việt Nam trong chiến lược sản xuất đế bán dẫn của Samsung Electro-Mechanics. Doanh nghiệp đã hiện diện tại Khu công nghiệp Yên Bình, Thái Nguyên từ năm 2013 và đưa nhà máy vào hoạt động năm 2015.

Ban đầu, dự án Samsung Electro-Mechanics Việt Nam có tổng vốn đăng ký khoảng 1,2 tỷ USD, sau đó được nâng lên 1,35 tỷ USD. Đến tháng 2/2022, Thái Nguyên cấp giấy chứng nhận đầu tư điều chỉnh, bổ sung thêm 920 triệu USD, đưa tổng vốn đăng ký của dự án lên khoảng 2,27 tỷ USD. Phần vốn mở rộng khi đó hướng tới các sản phẩm bảng mạch điện tử kết nối mật độ cao, trong đó có FC-BGA.

Trước đó, vào cuối năm 2021, chính Samsung Electro-Mechanics cũng công bố kế hoạch đầu tư 850 triệu USD tại nhà máy Việt Nam đến năm 2023 để xây dựng cơ sở sản xuất và hạ tầng cho FC-BGA. Công ty khi đó đã xác định loại đế bán dẫn này là một trong những sản phẩm đòi hỏi công nghệ cao nhất trong danh mục của mình, phục vụ CPU, GPU, máy chủ, thiết bị mạng và ô tô.

Đến năm 2026, dấu ấn bán dẫn của Samsung Electro-Mechanics tại Thái Nguyên tiếp tục được mở rộng. Tháng 4, lãnh đạo tỉnh làm việc với doanh nghiệp để thúc đẩy dự án Samsung Electro-Mechanics Việt Nam số 2 tại Khu công nghiệp Yên Bình. Dự án hướng tới các dòng bảng mạch điện tử cao cấp dành cho robot, xe tự lái và các thiết bị điện tử thông minh công nghệ cao.

Đặc biệt, ngày 22/9, chỉ chưa đầy một tuần trước khi tập đoàn mẹ công bố khoản đầu tư 2.510 tỷ won, Ban Quản lý các khu công nghiệp Thái Nguyên đã cấp giấy chứng nhận đăng ký đầu tư điều chỉnh lần thứ hai cho dự án Samsung Electro-Mechanics Việt Nam số 2. Nội dung điều chỉnh liên quan đến mục tiêu, quy mô sản xuất, tên và phạm vi ứng dụng của các sản phẩm, đồng thời bổ sung diện tích nhà xưởng thuê từ Samsung Electronics Việt Nam Thái Nguyên.

Việc Samsung Electro-Mechanics đặt đồng thời hai chân sản xuất FC-BGA tại Sejong và Việt Nam cho thấy Việt Nam không còn chỉ tham gia vào những công đoạn điện tử tiêu dùng truyền thống trong hệ sinh thái Samsung. Khi nhu cầu đế đóng gói cho AI server, HPC và các bộ xử lý hiệu năng cao tăng mạnh, cơ sở tại Thái Nguyên đang được kéo sâu hơn vào nhóm linh kiện có hàm lượng kỹ thuật và giá trị gia tăng cao.

Đối với Samsung Electro-Mechanics, cuộc đua này còn mang ý nghĩa chiến lược. Công ty hiện sản xuất nhiều nhóm linh kiện quan trọng, từ tụ gốm đa lớp MLCC, module camera đến đế đóng gói bán dẫn. Riêng trong lĩnh vực AI, đầu tháng 9 doanh nghiệp vừa ký hợp đồng trị giá hơn 1.070 tỷ won để cung cấp MLCC cho máy chủ AI cho một tập đoàn toàn cầu, đồng thời đã thiết lập các thỏa thuận cung cấp dài hạn với hơn 10 khách hàng lớn.